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研削砥石ツールホルダ HBT-30
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研削砥石ツールホルダ HBT-30
研削砥石シリーズ
♦ 半導体製造装置で使用されるリング状の部品(例:クォーツ/フォーカスリング、炭化ケイ素ウェーハキャリア/サセプター)の製造に特に適したCNC研削プロセスに適用
♦ 高い加工効率と材料除去率
♦ バランス品質グレードG2.5
♦ 高精度のランナウト<5μm
♦ 両面拘束テーパー
♦ ねじロック式ツールインターフェース
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