漢鼎開發陶瓷微鑽孔利器-HSKE25 超音波刀把，可達48000高轉速原機升級為超音波加工機台

2021年08月23日



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恰逢半導體專刊檔期，感謝工商時報協助刊登HSKE25超音波刀把技術。
由於傳統的金屬、聚合物因強度、韌性與重量等機械屬性限制，逐漸為陶瓷、先進複材所取代，而優秀的機械屬性造成傳統CNC加工技術跟不上，面臨刀具壽命、品質、效率低下的三重困境，此瓶頸在微加工、微鑽孔等特徵更為加劇。
漢鼎HSKE25 超音波刀把，與尋常超音波刀把相比，擁有48000高轉速優勢，微小的體型更符合精密加工的使用環境，並可直接加裝於日系機台達到超音波微加工、微鑽孔的功能。
HSKE25超音波刀把 產品介紹傳送門

旋轉式超音波加工技術運用微小高頻的振動與旋轉中的刀具疊加，讓物料細密且快速移除，避免不當切削阻力損耗刀具與材料；而漢鼎開發之非接觸電能傳輸技術，避免刀把與傳電裝置損耗，同時不限制機台原有高轉速，可讓旋轉式超音波加工效能最大化發揮，並實現長時間穩定的加工製程。

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