HIT Ausstellung | SEMICON Taiwan 2025 - Hantop Intelligence Tech.

2025Jahr 08Monat 14Tag

HIT Ausstellung | SEMICON Taiwan 2025

『hit Ultraschall Bearbeitung: Neue Maßstäbe für die Verarbeitung Fortschrittlicher Materialien neu Definieren für Halbleiterfertigung』

📍 HIT @ SEMICON Taiwan 2025

📅 Datum: 10. (Mittwoch) bis 12. (Freitag) September
🕑 Zeit: 10:00 Uhr bis 17:00 Uhr (letzter Tag bis 16:00 Uhr)
👣 Veranstaltungsort: Taipei TaiNEX Halle 2, Erdgeschoss
🎪 HIT Stand: Q5344
🎤 Veranstaltung "Meet-the-Expert": 11. (Donnerstag) September 10:40 bis 11:00 Uhr, Bühne Q5356

(Bild 1. SEMICON Taiwan 2025 - Hallenplan des HIT-Stands Q5344 und der Meet-the-Expert-Bühne Q5356)

💡HIT wird am zweiten Tag der Ausstellung (11. September) von 10:40 bis 11:00 Uhr an der Vortragsbühne im 1. Stock der TaiNEX Hall 2 (Stand Nr. Q5356) an der Meet-the-Expert-Vortragssession teilnehmen. Das Thema der Präsentation lautet: „Ultraschallbearbeitung definiert neue Standards für die Herstellung von Halbleiterkomponenten". Alle Branchenfachleute sind herzlich eingeladen!

Dieses Jahr markiert das 30-jährige Jubiläum der SEMICON Taiwan 2025, die im kommenden Monat (September) feierlich eröffnet wird!
Das diesjährige Ausstellungsthema lautet: „Leading with Collaboration. Innovating with the World."
Als Antwort auf den globalen Trend der industriellen Transformation steht der Kerngedanke der Zusammenarbeit im Mittelpunkt, um die Partner des weltweiten Halbleiter-Ökosystems zu vereinen und gemeinsam die nächsten 30 Jahre Innovation einzuleiten.
Die Ausstellung wird sich auf Themen wie KI-Chips, Advanced Packaging, 3DIC, Chiplet, FOPLP, heterogene Integration, Siliziumphotonik, Quantencomputing und HBM High-Bandwidth-Memory konzentrieren und die neuesten Technologien und Anwendungen im Chipdesign und der fortschrittlichen Fertigung im KI-Zeitalter präsentieren.

Hantop Intelligence Tech. (HIT) wird sich in diesem Jahr ebenfalls dem Schwerpunkt Advanced Packaging anschließen. Der Fokus liegt darauf, wie die Ultraschall Bearbeitungs Technologie revolutionäre Ultraschall-Prozesslösungen für zukünftige Halbleiterprozesse bringen wird – von der Chipfertigung im Front-End bis zur Waferverpackung im Back-End – und dabei professionelle Prozessentwicklung und -optimierung für die Herstellung wichtiger Halbleiterkomponenten bietet.

【IC-Herstellung – MOCVD-Prozess: Wafer-Suszeptor】

(Bild 2. Schlüsselkomponente im MOCVD-Herstellungsprozess für Halbleiter – Anwendung von Siliciumcarbid-Wafer-Suszeptoren)

👉🏻Grobschleifen mit Ultraschall-Prozesslösung
✨Bearbeitungseffizienz: 3-mal höher
✨Oberflächenqualität: 72% besser
✨Werkzeugverschleiß: 3-mal geringer

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【IC-Herstellung – Ätzprozess: Quarzring】

(Bild 3. Schlüsselkomponente im Halbleiter-Ätzprozess – Anwendung von Quarzringen)

👉🏻Grobschleifen mit Ultraschall-Prozesslösung
✨Prozesszeit: ½-mal kürzer
✨Materialabtragsrate: 3-mal höher
✨Werkstückqualität: 1,6-mal besser

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【IC-Verpackung – Verpackungsprozess: Flip-Chip-Deckel / Kühlkörper】

(Bild 4. Schlüsselkomponente im Halbleiter-Verpackungsprozess – Anwendung von Aluminium-Siliciumcarbid-(AlSiC)-Flip-Chip-Deckeln / Kühlkörpern)

👉🏻Grobschleifen mit Ultraschall-Prozesslösung
✨Bearbeitungseffizienz: 1,5-mal höher
✨Oberflächenqualität: 1,6-mal besser
✨Werkzeuglebensdauer: 2-mal länger

🔍Mehr erfahren:

Grobschleifen von Aluminium-Siliciumcarbid als Kühlkörper

🎬 JETZT ANSEHEN, um zu erfahren, wie das neue Material Aluminium-Siliciumcarbid (AlSiC) künftig in der High-End-Halbleiterverpackung eingesetzt wird!

Wir freuen uns darauf, alle Branchenexperten bei uns begrüßen zu dürfen und gemeinsam an diesem großartigen Event teilzunehmen.
Bitte verfolgen Sie weiterhin die offizielle Website von HIT für aktuelle Neuigkeiten!

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✨Ultraschall-Prozesslösung für die Bearbeitung fortschrittlicher Materialien✨
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