Halbleiter Seitenschleifen (mit Polarkoordinaten) von Quarzglas

🕜 Materialabtragsrate - 164-mal höher
  • Schwierigkeiten im Verarbeitungsprozess
  • Vorteile des Ultraschall-Bearbeitens
  • Industrielle Anwendung
  • Zurück zur Liste

Warum ist Quarzglas schwer zu bearbeiten?



Quarzglas hat einen niedrigen Wärmeausdehnungskoeffizienten und eine hohe Hitzebeständigkeit, wodurch es auch bei starken Temperaturschwankungen seine Materialstabilität beibehält. Darüber hinaus verfügt Quarzglas über äußerst stabile chemische Eigenschaften und ist ein hervorragendes säurebeständiges Material; selbst stark konzentrierte Säuren greifen es nicht leicht an. Es hat eine hohe Druckfestigkeit, weist jedoch ebenfalls hohe Härte und Sprödigkeit auf. In Anlagen für den Halbleiter-Ätzprozess werden Quarzringe eingesetzt, um Wafer zu fixieren, sodass diese während des Trocken- oder Nassätzens stabil auf dem E-Chuck haften.

Bei CNC-Werkzeugmaschinen ist die Bahn­berechnung eines Vier-Achsen-Programms mit Polarkoordinaten komplexer als mit kartesischen Koordinaten, was zu längeren CAM-Programmierzeiten führt. Zudem gibt es beim Schleifen mit vier Achsen in Polarkoordinaten Geschwindigkeitsunterschiede (da die lineare Geschwindigkeit in verschiedenen Radialbereichen variiert), was kontinuierliche Kompensationsanpassungen erfordert und die NC-Programmkomplexität und Rechenzeit erhöht. Gleichzeitig werden zur Vermeidung von thermischen Rissen und Ausbrüchen die Schnittparameter begrenzt, was eine Erhöhung der Bearbeitungsgeschwindigkeit erschwert. Deshalb ist die Bearbeitung von Quarzringen äußerst zeitaufwendig.

 

☑️ Seitenschleifen (mit Programmierung in Polarkoordinaten) von Quarzglas: Bearbeitungsinformationen

 
    Seitenschleifen (mit Programmierung in Polarkoordinaten) von Quarzglas: Bearbeitungsinformationen
  Material   Quarzglas
  Merkmale (Abmessungen)   (Programmierung in Polarkoordinaten) Seitenschleifen  
  Werkzeughalter Ultraschall            HBT40-W01 Ultraschall-Schleifscheibenaufnahmen    
  Werkzeug   #200 Φ80mm Metallgebundene Diamantschleifscheibe 
 
 

【NEUES PRODUKT - HBT-40 Ultraschall-Schleifscheibenaufnahmen】für das Seitenschleifen (mit Programmierung in Polarkoordinaten) von Quarzglas




----  Als das Geheimwaffe zum Eintritt in die Lieferkette der Halbleiterindustrie  ----


🔹 Am besten geeignet für das Grobschleifen von fortschrittlichen Halbleitermaterialien.
🔹 Gesamte Bearbeitungseffizienz: 2-3 mal höher
🔹 Materialabtragsrate: mehr als 3 mal höher
🔹 Große Reduzierung der Produktionskosten und des Energieverbrauchs.

 

 

Produktspezifikation

Modell

  HBT40-W01-2010          

Betriebsfrequenz            

  20 ~ 32 kHz   

Maximale Spindeldrehzahl        

  24.000 min-1

Werkzeugschnittstelle  

  Gewindesicherung

Kühlmittelfluss durch die Spindel (TSC)     

  70 bar



📣 Besuchen Sie HIT auf der SEMICON Taiwan 2025 am Stand Q5344 und erfahren Sie mehr über Produkte zur Ultraschallbearbeitung!

Das HIT HBT-40 Ultraschall-Schleifscheibenaufnahmen wurde beim Seitenschleifen mit Programmierung in Polarkoordinaten von Quarzglas eingesetzt
(Bild 1. Das HIT HBT-40 Ultraschall-Schleifscheibenaufnahmen wurde beim Seitenschleifen mit Programmierung in Polarkoordinaten von Quarzglas eingesetzt)


 

HIT's Ziel beim Seitenschleifen (mit Programmierung in Polarkoordinaten) von Quarzglas


Beim ultraschallunterstützten Schleifprozess von Quarzglas ist das Ziel, eine Vier-Achsen-CNC-Maschine mit Polarkoordinatensteuerung des Drehtisches in Kombination mit dem HIT-Ultraschall-Schleifscheibenaufnahmen (mit metallgebundenen Diamantschleifscheiben) zu verwenden, um Seitenschleifen – Grobschleifprozesse durchzuführen. Ziel ist es, die gesamte Materialabtragsrate zu erhöhen und gleichzeitig eine stabile Werkstückqualität zu gewährleisten.



 

Ultraschallunterstütztes Seitenschleifen (mit Programmierung in Polarkoordinaten) von Quarzglas: Bearbeitungsergebnisse

 

Seitenschleifen (mit Programmierung in Polarkoordinaten) von Quarzglas: Materialabtragsrate

Der Einsatz des HIT HBT-40 Ultraschall-Schleifscheibenaufnahmen beim Seitenschleifen mit Programmierung in Polarkoordinaten von Quarzglas bietet deutlich mehr Spielraum zur Optimierung der Parameter
(Bild 2. Der Einsatz des HIT HBT-40 Ultraschall-Schleifscheibenaufnahmen beim Seitenschleifen mit Programmierung in Polarkoordinaten von Quarzglas bietet deutlich mehr Spielraum zur Optimierung der Parameter)


Der Einsatz des HIT HBT-40 Ultraschall-Schleifscheibenaufnahmen beim Seitenschleifen mit Programmierung in Polarkoordinaten von Quarzglas erzielte im Vergleich zum ursprünglichen Prozess eine 164-mal höhere Materialabtragsrate
(Bild 3. Der Einsatz des HIT HBT-40 Ultraschall-Schleifscheibenaufnahmen beim Seitenschleifen mit Programmierung in Polarkoordinaten von Quarzglas erzielte im Vergleich zum ursprünglichen Prozess eine 164-mal höhere Materialabtragsrate)

 
  • „Polarkoordinaten“ werden bei Vorgängen mit komplexen Geometrien und Rotationsbewegungen verwendet. Durch die Anwendung von Polarkoordinaten zur Steuerung des CNC-Drehtisches kann sich das Werkstück um seine zentrale Achse drehen, was ein präziseres, effizienteres Bearbeiten mit höherer Materialabtragsrate ermöglicht.
  • Die Ultraschalltechnologie führt hochfrequente Mikrovibrationen ein. Diese intermittierenden Impulse auf das Werkstück schaffen Platz für die Kühlung der Schleifscheibe und die Spanabfuhr, was zur Reduzierung der Schleifkraft beiträgt.
  • Die Verringerung der Schleifkraft führte zu einer beeindruckenden Steigerung der Materialabtragsrate um das 164-Fache.



 

Erfolge der HIT-Ultraschallbearbeitungstechnologie beim Seitenschleifen (mit Programmierung in Polarkoordinaten) von Quarzglas


(mit HBT40 Ultraschall-Schleifscheibenaufnahmen von HIT)

🕜 Materialabtragsrate - 164-mal höher



📣 Besuchen Sie HIT auf der SEMICON Taiwan 2025 am Stand Q5344 und erfahren Sie mehr über Produkte zur Ultraschallbearbeitung!

Seitenschleifen (mit Programmierung in Polarkoordinaten) von Quarzglas: Industrielle Anwendung



Seitenschleifen von Quarzglas wird in der Halbleiterindustrie eingesetzt, insbesondere für den Einsatz als Quarzring (Fokus-/Abdeckring).


Quarzglas besitzt hervorragende elektrische Isoliereigenschaften und ist gegenüber Angriffen aller Arten von Säuren, selbst in sehr hohen Konzentrationen, inert – mit Ausnahme von Flusssäure. Das Material weist eine hohe Druckfestigkeit auf, zeigt jedoch auch eine hohe Härte und Sprödigkeit. Oberflächenfehler können die Gesamtfestigkeit des Materials erheblich beeinträchtigen.

In Anlagen für den Halbleiter-Ätzprozess werden Quarzringe verwendet, um Wafer zu fixieren und sicherzustellen, dass diese während des Trocken- oder Nassätzens stabil auf dem elektrostatischen Chuck (E-Chuck) haften. Aufgrund des engen Kontakts zwischen Quarzring und Wafer bestehen sehr hohe Anforderungen an die Oberflächenrauheit der Innenfläche des Rings. Eine schlechte Oberflächenrauheit kann dazu führen, dass der Wafer während des Ätzprozesses durch chemische Gase oder Flüssigkeiten übermäßig korrodiert, was die Ausbeute erheblich verringert. Da dieses Material jedoch von Natur aus sehr hart und spröde ist, werden die Schnittparameter stark eingeschränkt, um Risse und Ausbrüche am Werkstück zu vermeiden.


An diesem Punkt kam das Ultraschall-Bearbeitungs Modul von HIT ins Spiel! HIT bietet eine umfassende Lösung für die Bearbeitung fortschrittlicher Materialien. Mit Hilfe der Ultraschall-Bearbeitungs Technologie von HIT und dem HIT-Ultraschall-Schleifscheibenaufnahmen müssen sich Kunden nicht mehr zwischen hoher Werkstückqualität und verkürzter Prozesszeit entscheiden. Sowohl die Bearbeitungseffizienz / Materialabtragsrate kann gesteigert als auch die Werkstückqualität stabil gehalten werden. HIT garantiert seinen Kunden nicht nur die Erfüllung ihrer Anforderungen, sondern auch noch bessere Ergebnisse.



💡 Erfahren Sie mehr über HIT-Ultraschall-unterstützte Bearbeitung von technischen Keramik-Fallstudien


📣 Besuchen Sie HIT auf der SEMICON Taiwan 2025 am Stand Q5344 und erfahren Sie mehr über Produkte zur Ultraschallbearbeitung!