2025Jahr 09Monat 19Tag
SEMICON Taiwan 2025 | Ultraschall Bearbeitung: Revolution der Halbleiterfertigung
SEMICON Taiwan 2025 erfolgreich abgeschlossen (10.–12. September) 🎊
Die diesjährige dreitägige Ausstellung stellte einen neuen Rekord auf, mit über 100.000 Besuchern. Unter dem Motto „Leading with Collaboration. Innovating with the World.“ stellte die SEMICON Taiwan 2025 die Branchentrends in den Mittelpunkt, indem spezielle Zonen für KI-gesteuerte Halbleitertechnologien, Siliziumphotonik und fortschrittliche intelligente Fertigung eingerichtet wurden, mit Fokus auf globale Zusammenarbeit und Innovation.
【HIT_SEMICON Taiwan 2025 | Highlights der Ultraschalltechnologie】
Auf der diesjährigen Ausstellung orientierte sich Hantop Intelligence Tech. (HIT) an den zentralen Branchentrends wie Advanced Packaging und neuen Materialanwendungen. Unter dem Motto „Ultraschallbearbeitungs-Innovation: Neue Standards für Halbleiterfertigungskomponenten definieren“ präsentierte HIT mehrere bahnbrechende Prozesslösungen von der IC-Fertigung bis hin zu IC-Packaging-Prozessen. Diese Demonstrationen erregten große Aufmerksamkeit und Anerkennung in der Branche.
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(Bild 1. HIT Ultraschallbearbeitungslösungen für die Halbleiter-IC-Fertigung und Advanced Packaging)
(Bild 2. Hantop Intelligence Tech. auf der SEMICON Taiwan 2025)
Hervorgehobene Lösungen von HIT beinhalteten:
IC-Herstellung – MOCVD-Prozess: Wafer-Suszeptor
👉🏻Grobschleifen mit Ultraschall-Prozesslösung
✨Bearbeitungseffizienz: 3-mal höher
✨Werkstückqualität: 1,4-mal besser
✨Werkzeugverschleiß: 3-mal geringer
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IC-Herstellung – Ätzprozess: Quarzring
👉🏻Grobschleifen mit Ultraschall-Prozesslösung
✨Prozesszeit: ½-mal kürzer
✨Materialabtragsrate: 3-mal höher
✨Werkstückqualität: 1,6-mal besser
🔍Mehr erfahren:
IC-Verpackung – Verpackungsprozess: Flip-Chip-Deckel / Kühlkörper
👉🏻Grobschleifen mit Ultraschall-Prozesslösung
✨Bearbeitungseffizienz: 1,5-mal höher
✨Oberflächenqualität: 1,6-mal besser
✨Werkzeuglebensdauer: 2-mal länger
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【HIT_SEMICON Taiwan 2025 | Smart Manufacturing Journey – Meet-the-Expert】
Am zweiten Tag der Messe nahm der Marketing Manager von HIT an der Meet-the-Expert-Vortragssession im High-Tech Smart Manufacturing Bereich teil.
Die Session unter dem Thema „Ultraschallbearbeitung definiert neue Standards für Halbleiterfertigungskomponenten“ zeigte auf, wie die Ultraschallbearbeitungstechnologie von HIT revolutionäre Prozesslösungen für neue Halbleitermaterialien liefert. Diese Innovationen helfen, die Grenzen traditioneller Fertigungsmethoden zu überwinden, setzen kontinuierlich neue Maßstäbe für Innovation und bieten der Industrie gleichzeitig professionelle, hochwertige Produkte und Dienstleistungen.
(Bild 3. SEMICON Taiwan 2025 Meet-the-Expert: HIT Ultraschallbearbeitungs-Innovationen definieren neue Standards für die Halbleiterkomponentenfertigung)
(Bild 4. SEMICON Taiwan 2025 Meet-the-Expert: HITs neuestes UD7-Treibermodul-Design, voll kompatibel mit CNC-Bearbeitungszentren, mit flexiblem modularen Design für schnelle Installation und Nutzung)
(Bild 5. SEMICON Taiwan 2025 Meet-the-Expert: HIT UD7-Treibermodul mit intelligenter Automatisierung für Scannen, Tracking und Frequenzverriegelung, zur Sicherstellung einer stabilen Ultraschallleistung)
【HIT_SEMICON Taiwan 2025 | Dank an alle Besucher und Partner】
HIT bedankt sich herzlich bei allen Besuchern während der Ausstellung!
HIT wird das Feedback von Kunden und Geschäftspartnern sorgfältig bewahren und diese Ermutigung in Motivation für weiteres Wachstum verwandeln. 🌱
HIT hat sich zum Ziel gesetzt, in diesem Jahr noch mehr innovative und vielfältige Produktanwendungen zu präsentieren, während wir weiterhin qualitativ hochwertige Produkte und engagierte professionelle Dienstleistungen sowohl im In- als auch im Ausland anbieten.
HIT lädt alle Branchenexperten herzlich ein, uns weiterhin zu folgen und zu unterstützen! 💝
(Bild 6. SEMICON Taiwan 2025 - Besonderer Dank an TOCHANCE Technology Co., Ltd. für den Glückwunschstrauß)
(Bild 7. SEMICON Taiwan 2025 - Dank an 3S Silicon Tech Inc. für den Besuch des HIT-Messestands zur Erkundung von Ultraschallanwendungen)
(Bild 8. SEMICON Taiwan 2025 - Stetiger Besucherstrom am HIT-Stand)
(Bild 9. SEMICON Taiwan 2025 - HIT-Team erklärt Besuchern detailliert die Ultraschalllösungen)
(Bild 10. SEMICON Taiwan 2025 - Dank an einen führenden koreanischen Komponentenhersteller für den Besuch bei HIT und die Erkundung unserer Ultraschall-Schleifscheibenserie)
【HIT_SEMICON Taiwan 2025 | Lust auf mehr? Bleiben Sie dran mit Hantop】
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(Bild 11. HIT Ultraschall-Schleifscheiben-Werkzeughaltermodul, betrieben mit dem neuen UD7-Treiberdesign)
Ultraschall-Schleifscheibenaufnahmen
---- Als das Geheimwaffe zum Eintritt in die Lieferkette der Halbleiterindustrie ----
🔹 Am besten geeignet für das Grobschleifen von fortschrittlichen Halbleitermaterialien.
🔹 Gesamte Bearbeitungseffizienz: 2-3 mal höher
🔹 Materialabtragsrate: mehr als 3 mal höher
🔹 Große Reduzierung der Produktionskosten und des Energieverbrauchs.
Ausgestattet mit dem neuen UD7-Treibermodul-Design
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(Bild 12. HIT neuestes UD7-Treibermodul-Set, inklusive UD7-Treiber, externer Steuerbox und Leistungsverstärker)
Bietet die besten Lösungen für die Bearbeitung neuer Materialien. ✨
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HIT freut sich darauf, Sie auf der SEMICON Taiwan 2026 wiederzusehen 💝！
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Hantop Intelligence Tech.
✨Ultraschall-Prozesslösung für die Bearbeitung fortschrittlicher Materialien✨
☎️ +886-4-2285-0838
📧 sales@hit-tw.com