2024年08月01日
HITは、2024 台湾国際半導体展 (SEMICON Taiwan) に参加する予定です！
📍 HIT @ 2024 台湾国際半導体展 (SEMICON Taiwan)
📅 会期：2024年9月4日（水）- 6日（金）
🕑 展示時間：午前10:00 - 午後5:00 (午後4時までの最終日)
👣 会場：台北 南港展覧館 2館 4階
🎪 HITブース番号 R7420
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台湾の年次半導体国際展示会 - SEMICON Taiwan 2024 - は来月（9月）に盛大に開幕します！ 今年のSEMICON Taiwan展示会は、TaiNEX（台北南港展示センター）のホール1と2にわたり、「限界を超える：AI時代を駆動する」をテーマに、半導体業界の人気のあるトピックである高度な製造プロセス、異種統合、化合物半導体、スマート製造、AI技術の革新に焦点を当てます。
Hantop Intelligence Tech.は、TaiNEXホール2の4階にあるハイテクスマート製造エリアに位置し、ベストセラーの超音波加工モジュールを展示します。世界中のクライアントによって検証されたこのモジュールは、加工効率を高め、高品質なワークピースを維持し、工具寿命を改善することで、セラミックシャワーヘッドや静電チャックなどの半導体製造装置消耗品のフライス加工、穴あけ、研削プロセスを最適化し、全体的な製品歩留まりを向上させ、生産性を高めます。
さらに、来場者はイベント中に新製品 - 超音波研削砥石ツールホルダ - の発売を期待できます！ 超音波高周波振動補助加工メカニズムを利用することで、特別な配合で作られた砥石を装備し、シリコンカーバイドウエハーサセプタや石英リングなどの半導体消耗品の製造に新しいソリューションを提供します。 改善された材料除去率（MRR）により、全体的な加工効率が加速され、超音波高周波振動の助けを借りて、工具摩耗が大幅に減少し、セラミック粒子の洗浄が向上します。 これにより、生産コストが削減され、高品質な製品の生産が可能になります。
(図1. HITは新製品 - 超音波研削砥石ツールホルダ - を発売し、セラミック研削プロセスに多くの利点をもたらします)
さらに、HITは展示会の最終日（9月6日）の午後2時40分から3時まで、TaiNEXホール2の4階のステージ（R7316）で「Meet-the-Expert」イベントに参加します。 このトピックは、半導体製造プロセスにおける超音波補助加工技術の応用に焦点を当てます。
(図2. SEMICON Taiwan 2024、HITブースはTaiNEXホール2の4階のR7420にあります；「Meet-the-Expert」イベントは9月6日にTaiNEXホール2の4階のR7316で行われます)
HITは、業界の専門家の皆様が参加していただき、私たちのビジネスに成功をもたらすためのソリューションやアイデアを発見するために訪問していただけることを心より歓迎します！
💡 こちらが最新の超音波加工の応用事例です！
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👍🏻 2倍の加工効率 👍🏻 3倍のワークピース品質 👍🏻 工具摩耗の大幅な削減
HITはHSK-E40超音波加工モジュールを利用してアルミナ（Al2O3）セラミックのプロファイル研削加工を行いました。 HITの新製品である超音波電着ダイヤモンド研削工具と組み合わせることで、超音波の高周波微振動によりセラミック粒子の除去が容易になりました。研削力と工具摩耗の減少は、優れたワークピース品質に貢献するだけでなく、送り速度の向上を可能にし、全体的な加工効率を2倍に向上させました。
💡 半導体業界で応用されるHITの先進材料（技術的なセラミック、石英、ガラス、ステンレス鋼など）の超音波補助加工について詳しく学びましょう
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漢鼎智慧科技 Hantop Intelligence Tech.
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