漢鼎即將參與SEMICON Taiwan 2025 台灣國際半導體展！

2025年08月05日

【漢鼎超音波革新加工製程：定義半導體零件智造新標準】

📍 漢鼎 @ SEMICON Taiwan 2025 台灣國際半導體展

📅 展覽日期：2025年9月10日 (三) ~ 9月12日 (五)
🕑 展覽時間：10:00 AM ~ 5:00 PM (最後一日參觀至4:00 PM)
👣 地點：台北南港展覽館2館 1樓
🎪 漢鼎攤位：Q5344 高科技智慧製造特區
🎤 專家開講：09.11 (四) 上午10:40 - 11:00，舞台Q5356

(圖1. SEMICON Taiwan 2025 - 漢鼎攤位Q5344與專家開講舞台Q5356平面圖)

💡漢鼎將於本次展期第二天（9月11日）的上午10：40～11：00，於南港展覽館2館1樓的演講舞台（攤位號碼 Q5356），進行專家開講（Meet-the-expert）演講活動，演講主題將聚焦「超音波革新加工製程：定義半導體零件智造新標準」，歡迎各位產業先進踴躍蒞臨！

今年將邁入第30週年的 SEMICON Taiwan 2025，將於下個月（九月）盛大開展！今年展會主題為「Leading with Collaboration. Innovating with the World. 世界同行創新啟航」。因應全球產業轉型的新趨勢，主題概念將以「合作」為核心驅動，聯合全球半導體生態系夥伴，共同開啟下一個三十年的創新篇章。展會將聚焦AI晶片、先進封裝、3DIC、Chiplet、FOPLP、異質整合、矽光子、量子運算、HBM 高頻寬記憶體等議題，並展現AI驅動時代下晶片設計與先進製造的最新技術與相關應用。

漢鼎今年也緊扣先進封裝主題，本次展會重點聚焦於「超音波加工技術」將為未來半導體製程－－從前段晶片製造到後段晶圓封裝－－帶來革命性的「超音波製程解決方案」，在半導體關鍵零部件的製造，為客戶帶來專業的製程開發與優化。

【半導體前段－MOCVD製程：晶圓承載盤】

(圖2. 半導體MOCVD製程之關鍵零部件-碳化矽SiC晶圓載盤應用)

👉🏻在粗磨製程導入漢鼎超音波製程解決方案
✨加工效率 +3倍
✨工件品質 +1.4倍
✨刀具磨耗 -3倍

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【半導體前段－蝕刻製程：石英環】

(圖3. 半導體蝕刻製程之關鍵零部件-石英環應用)

👉🏻在粗磨製程導入漢鼎超音波製程解決方案
✨加工時間 -1/2倍
✨材料移除率 +3倍
✨工件品質 +1.6倍

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【半導體後段－封裝製程：散熱板】

(圖4. 半導體封裝製程之關鍵零部件-鋁基碳化矽AlSiC散熱板應用)

👉🏻在粗磨製程導入漢鼎超音波製程解決方案
✨加工效率 +1.5倍
✨表面品質 +1.6倍
✨刀具壽命 +2倍

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鋁基碳化矽(AlSiC) : 散熱板磨削(粗加工)

🎬立即觀看了解新材料「鋁基碳化矽」（AlSiC，Aluminum Silicon Carbide）在未來半導體高階封裝應用！

期待各位產業先進來訪，一同到場共襄盛舉，也歡迎各位先進持續關注漢鼎官網，獲得更多最新消息！

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