半導體 氧化鋁(Al2O3)陶瓷 : G81微鑽孔加工

🕜 加工效率 - 提升10倍 | 📈 鑽孔品質 - 穩定 | ⚙️ 刀具壽命 - 延長5倍
  • 加工困難點
  • 加工實際成效
  • 用途與產業應用
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氧化鋁(Aluminum Oxide,Al2O3)陶瓷G81微鑽孔加工:加工痛點



氧化鋁陶瓷(Aluminum Oxide,Al2O3)良好的耐化學性熱穩定性,使它廣泛地被應用在半導體製程中(如蝕刻、薄膜等),作為關鍵製程零件之材料,如陶瓷靜電吸盤(ESC,E-chuck,ceramic Electrostatic Chuck)、陶瓷showerheads、陶瓷CEL、陶瓷噴嘴、噴頭等

然而,氧化鋁陶瓷的高硬脆性特質為許多加工業者帶來極大的挑戰。尤其針對深孔薄壁特徵的加工,若是沒有適當控制鑽削時的推力(thrust force)和扭矩(torque),可能會造成嚴重脆裂邊(edge-cracks)次表面裂紋(subsurface damages)


 
 

☑️ 氧化鋁(Aluminum Oxide,Al2O3)陶瓷G81微鑽孔加工:加工資訊

 
    氧化鋁(Aluminum Oxide,Al2O3陶瓷G81微鑽孔加工:加工資訊          
  材料   氧化鋁陶瓷(Aluminum Oxide, Al2O3
  特徵   Φ0.5 x 3mm (盲孔)
 
*徑深比 6x
  超音波刀把   HSKE40-R01-06  
  超音波工法與參數         S 10,000rpm_超音波功率 10%
  G83鑽至0.6mm深 (F 8mm/min), 再由G81鑽至3mm深 (F 10mm/min)
 
*加工時間 : 30秒 /每孔
  刀具選用   Union UDCMX 2050-050 Φ0.5 x 5mm CVD兩刃鑽頭

 

漢鼎HSKE40超音波模組輔助氧化鋁陶瓷G81微鑽孔加工之入孔品質
(圖1. 漢鼎HSKE40超音波模組輔助氧化鋁陶瓷G81微鑽孔加工之入孔品質)



 

【漢鼎超音波】氧化鋁(Aluminum Oxide,Al2O3)陶瓷G81微鑽孔加工:測試目標 


針對氧化鋁陶瓷(Aluminum Oxide,Al2O3)的超音波輔助G81微鑽孔(盲孔)加工測試,目標為維持鑽孔品質的條件下,改善加工效率,並延長刀具壽命




 

【漢鼎超音波】氧化鋁(Aluminum Oxide,Al2O3)陶瓷G81微鑽孔加工:加工結果

 

氧化鋁(Aluminum Oxide,Al2O3)陶瓷G81微鑽孔加工:加工效率

使用漢鼎HSK-E40超音波模組輔助氧化鋁陶瓷G81微鑽孔加工, 加工效率提升10倍
(圖2. 使用漢鼎HSK-E40超音波模組輔助氧化鋁陶瓷G81微鑽孔加工, 加工效率提升10倍)


*原刀具商建議參數:S 10,000rpm_F 3mm/min_Q 0.1mm_G83
  • 使用漢鼎超音波輔助加工,高頻率微振動幫助降低切削阻力
  • 工法調整為主要以G81進行加工,同時提升進給率(從F 3mm/min提升至F 8mm/min再提升至F 10mm/min),在鑽孔品質維持良好的前提下,加工時間從原先每孔300秒,縮短至每孔30秒,加工效率提升10倍



 

氧化鋁(Aluminum Oxide,Al2O3)陶瓷G81微鑽孔加工:刀具壽命


漢鼎超音波輔助氧化鋁陶瓷G81微鑽孔加工, 幫助排屑並降低切削阻力, 有效減少刀具磨耗
(圖3. 漢鼎超音波輔助氧化鋁陶瓷G81微鑽孔加工, 幫助排屑並降低切削阻力, 有效減少刀具磨耗)



使用漢鼎HSK-E40超音波模組輔助氧化鋁陶瓷G81微鑽孔加工, 刀具壽命可延長5倍以上
(圖4. 使用漢鼎HSK-E40超音波模組輔助氧化鋁陶瓷G81微鑽孔加工, 刀具壽命可延長5倍以上)

 
  • 超音波輔助切削機制,使刀具可在G81加工下,順利排除切屑(陶瓷粉塵)
  • 使用相同參數加工,無超音波時,刀具於加工2孔後斷刀;使用漢鼎超音波時,刀具鑽至10孔後仍可繼續加工,有效延長超過5倍刀具壽命




 

【漢鼎超音波】氧化鋁(Aluminum Oxide,Al2O3)陶瓷G81微鑽孔加工:超音波效益


🕜 加工效率 - 提升10倍
📈 鑽孔品質 - 穩定
⚙️ 刀具壽命 - 延長
5倍



 

氧化鋁(Aluminum Oxide,Al2O3)陶瓷G81微鑽孔加工:產業應用



氧化鋁(Aluminum Oxide,Al2O3)陶瓷微鑽孔特徵經常應用在半導體產業,特別是在一些特殊製程(如蝕刻、薄膜等)中,用作關鍵零組件之材料,如氧化鋁陶瓷靜電吸盤(ESC,E-chuck,ceramic Electrostatic Chuck)、氧化鋁陶瓷、陶瓷等。


氧化鋁陶瓷(Aluminum Oxide,Al2O3)良好的耐化學性熱穩定性,使它廣泛地被應用在半導體製程中(如蝕刻、薄膜等),作為關鍵製程零件之材料,如陶瓷靜電吸盤(ESC,E-chuck,ceramic Electrostatic Chuck)、陶瓷showerheads、陶瓷CEL、陶瓷噴嘴、噴頭等

其中陶瓷showerheads為一般半導體關鍵零組件,主要用於蝕刻、薄膜等製程。在半導體製程中,需要透過將外部的反應氣體或流體,均勻散佈於晶圓上,因此零件上的鑽孔品質對於維持高良率晶圓產品而言至關重要。


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