2025年09月19日

SEMICON Taiwan 2025 | 超音波加工 : 定義半導體零件智造新標準

SEMICON Taiwan 2025 台灣國際半導體展為期三天（9/10～9/12）的展會活動圓滿落幕🎊！
今年展會規模再創新高，展期參觀人數突破十萬人次。展會緊扣「Leading with Collaboration. Innovating with the World. 世界同行創新啟航」主軸，並順應市場趨勢，打造AI半導體技術概念、矽光子、高科技智慧製造等專區，強調全球協作與創新發展。

【漢鼎SEMICON Taiwan 2025：超音波技術亮點展示】

漢鼎智慧科技在今年展會中，切入「先進封裝」、「新材料應用」等熱門趨勢，以「超音波革新加工製程：定義半導體零件智造新標準」為主題，展示多項在半導體前段與後段製程中，具突破性的製程解決方案，與產業共同成長，獲得業界高度矚目與肯定！

(圖1. 漢鼎超音波製程解決方案針對半導體IC製造與先進封裝之零件加工應用)

(圖2. 漢鼎智慧科技參加SEMICON Taiwan 2025台灣國際半導體展)

其中，針對漢鼎展出的半導體IC製造亮點解決方案包括：

前段－MOCVD製程：晶圓承載盤

👉🏻在粗磨削加工製程導入漢鼎超音波製程解決方案
✨加工效率 +3倍
✨工件品質 +1.4倍
✨刀具磨耗 -3倍

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前段－蝕刻製程：石英環

👉🏻在粗磨削加工製程導入漢鼎超音波製程解決方案
✨加工時間 -1/2倍
✨材料移除率 +3倍
✨工件品質 +1.6倍

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後段－封裝製程：散熱板

👉🏻在粗磨削加工製程導入漢鼎超音波製程解決方案
✨加工效率 +1.5倍
✨表面品質 +1.6倍
✨刀具壽命 +2倍

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鋁基碳化矽(AlSiC) : 散熱板磨削(粗加工)

🎬立即觀看了解新材料「鋁基碳化矽」（AlSiC，Aluminum Silicon Carbide）在未來半導體高階封裝應用！

【漢鼎SEMICON Taiwan 2025：高科技智慧製造專區－Meet-the-Expert 專家開講】

本次展期第二天，漢鼎行銷經理參加高科技智慧製造展區舉辦的專家開講Meet-the-expert演講活動，主題聚焦「Ultrasonic Machining Redefines New Standards for Semiconductor Manufacturing Components（超音波革新加工製程：定義半導體零件智造新標準）」，分享漢鼎的『超音波加工技術』，如何為半導體新材料加工帶來革命性的『超音波製程解決方案』，在半導體關鍵零件的製造，突破傳統製程的限制，並持續以技術創新為標準，為業界提供專業且高品質的產品與服務。

(圖3. SEMICON Taiwan 2025專家開講活動: 漢鼎超音波加工革新製程 - 定義半導體零件製造新標準)

(圖4. SEMICON Taiwan 2025專家開講活動: 漢鼎最新UD7驅動模組設計, 相容於現有CNC加工機, 彈性與創新的模組化設計, 便於立即安裝使用)

(圖5. SEMICON Taiwan 2025專家開講活動: 漢鼎驅動模組提供智慧自動化的掃頻/追頻/鎖頻, 並使超音波電能穩定輸出)

【漢鼎SEMICON Taiwan 2025：感謝所有來訪廠商與先進】

漢鼎在此誠摯感謝展期來訪的廠商與先進！
漢鼎會將客戶、廠商的回饋謹記在心，並把這份鼓勵化作持續成長的養份🌱
期望未來為客戶帶來更創新、更多元的產品應用，
同時維持高品質的產品與專業、用心的服務。
也邀請各位產業先進繼續追蹤、支持漢鼎～～💝

SEMICON Taiwan 2025展期 - 感謝德烜科技贈送之祝賀花束

(圖6. SEMICON Taiwan 2025展期 - 感謝德烜科技贈送之祝賀花束)

SEMICON Taiwan 2025展期 - 感謝3S Silicon Tech廣化科技來訪漢鼎攤位了解超音波相關應用

(圖7. SEMICON Taiwan 2025展期 - 感謝3S Silicon Tech廣化科技來訪漢鼎攤位了解超音波相關應用)

(圖8. SEMICON Taiwan 2025展期 - 來訪漢鼎攤位的人潮不斷)

(圖9. SEMICON Taiwan 2025展期 - 漢鼎團隊為來訪先進細心解說超音波產品與相關應用)

(圖10. SEMICON Taiwan 2025展期 - 感謝韓國關鍵零件加工大廠來訪漢鼎了解超音波砂輪系列產品)

【漢鼎SEMICON Taiwan 2025：感到意猶未盡？邀請先進持續關注漢鼎】

(圖11. 漢鼎超音波砂輪刀把模組產品, 搭配最新UD7驅動模組設計)

超音波砂輪刀把（Ultrasonic Grinding Wheel Toolholder）

---- 踏入半導體產業供應鏈的秘密武器 ----

🔹 適用於半導體先進材料之『粗、中加工』磨削製程
🔹 提升2 ~ 3倍整體加工效率
🔹 提升3倍以上材料移除率
🔹 大幅減少生產成本、能源消耗

搭配最新UD7驅動模組設計

(圖12. 漢鼎最新UD7驅動模組, 產品包含UD7驅動器/外接控制盒/功率傳輸器)

提供您新材料加工的最佳解決方案✨

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漢鼎期待明年SEMICON Taiwan 2026再與各位相見💝！

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漢鼎智慧科技 Hantop Intelligence Tech.
✨超音波先進材料製程解決方案✨
☎️ +886-4-2285-0838
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