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漢鼎即將參與SEMICON Taiwan 2023國際半導體展!
漢鼎即將參與SEMICON Taiwan 2023國際半導體展!
2023年08月09日
漢鼎即將參與SEMICON Taiwan 2023國際半導體展
📍 漢鼎 @ SEMICON TAIWAN 國際半導體展
📅 展覽日期:
2023/09/06 (三) ~ 09/08 (五)
🕑
展覽時間:
10:00 AM ~ 5:00 PM (最後一日參觀至4:00 PM)
👣 地點:
台北南港展覽館2館 1樓
🎪 漢鼎攤位
No. P6025
🔗 免費
報名參觀連結
台灣一年一度的半導體專業展會-
SEMICON Taiwan 2023國際半導體展
-將於下個月(9月)盛大開展!今年的SEMICON Taiwan國際半導體展
首次橫跨南港展覽館1、2館
,雙主場展會匯聚國內外完整微電子產業生態圈,以創新與永續為展覽主軸,聚焦半導體產業相關之
先進製程、異質整合、化合物半導體、智慧製造、永續製造、車用晶片
等熱門技術議題。
漢鼎今年的攤位位於
高科技智慧製造展區
,將展示
超音波輔助加工模組(Ultrasonic-Assisted Machining Module)
如何優化
半導體製程(如蝕刻、薄膜)耗材零件(如陶瓷材料的showerheads、靜電吸盤E-chuck、陶瓷基板、晶圓承載盤等)
的
銑削、鑽孔或研磨
加工過程,藉由提升
加工效率
、維持
高品質工件
、改善
刀具壽命
,以提升整體產品良率,成功為客戶帶來更高的產能。
此外,漢鼎也將於本次展會最後一天
(9月8日)的上午11:20~11:40
,於
南港展覽館2館1樓
的演講舞台
(攤位號碼 P5812)
,進行
專家開講(Meet-the-expert)
演講活動,演講主題將聚焦在
超音波輔助加工技術應用於碳化矽微鑽孔、碳化矽晶圓研磨以及玻璃TGV微鑽孔
,歡迎各位產業先進踴躍蒞臨!
(圖1. SEMICON Taiwan 2023國際半導體展, 漢鼎位於南港展覽館2館1樓, 攤位P6025, 專家開講活動舞台位於南港展覽館2館1樓, 攤位P5812)
期待各位產業先進來訪,一同到場共襄盛舉,也歡迎各位先進持續關注漢鼎官網,獲得更多最新消息!
💡搶先了解超音波輔助半導體先進材料(陶瓷、石英、玻璃、不鏽鋼等)加工解決方案:
碳化矽(SiC):深孔加工
碳化矽(SiC):微鑽孔加工
碳化矽(SiC):研磨加工
氧化鋁(Al
2
O
3
)陶瓷:深鑽孔薄壁加工
氧化鋁(Al
2
O
3
)陶瓷:微鑽孔加工
氧化鋁(Al
2
O
3
)陶瓷:M2內螺牙加工
石英玻璃(Quartz Glass):微鑽孔加工
鈉鈣玻璃(Soda-Lime Glass):微鑽孔加工
鈉鈣玻璃(Soda-Lime Glass):磨邊加工
不鏽鋼(SUS304):曲面微鑽孔加工
-
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