HIT dankt den Industrieexperten für ihren Besuch auf der SEMICON Taiwan 2024!
Die dreitägige SEMICON Taiwan 2024 Ausstellung (vom 4. bis 6. September) wurde erfolgreich abgeschlossen! Dieses Jahr stellte das Event erneut einen neuen Rekord in Bezug auf die Größe auf und erstreckte sich über die Hallen 1 und 2 des Taipeh TaiNEX mit dem Thema „Breaking Limits: Powering the AI Era“.
Als Reaktion auf Markttrends wurden spezialisierte Zonen für AI-Halbleitertechnologien, Silizium-Photonik und intelligente Hochtechnologie-Fertigung geschaffen. Die Ausstellung zog in den drei Tagen fast 90.000 Besucher an und spiegelte den Geist wider: „Halbleiter erleuchten Taiwan, Taiwan erleuchtet die Welt!“
【HIT@SEMICON Taiwan 2024: Besucherandrang am HIT-Stand】
(Bild 1. Hantop Intelligence Tech. auf der SEMICON Taiwan 2024 ausgestellt)
Auf der diesjährigen Veranstaltung präsentierte HIT nicht nur sein Hauptprodukt, die Ultraschall-unterstützten Bearbeitungsmodule, die optimierte Bearbeitungslösungen für Verbrauchsteile (wie keramische Duschköpfe, E-Chucks / Elektrostatische Chucks und Wafer-Suszeptor) bieten, die in Halbleiterfertigungsanlagen (wie Ätzmaschinen) verwendet werden.
HIT stellte auch seine bevorstehenden neuen Produkte vor:
- Ultraschall-Schleifscheibenaufnahmen: Entwickelt für CNC-Schleifprozesse, insbesondere zum Schleifen von ringförmigen Teilen in Halbleiterfertigungsanlagen (wie Quarz-/Fokusringe). Es hilft, die Bearbeitungseffizienz um das 2- bis 3-fache zu steigern und die Materialabtragsrate um mehr als das 3-fache zu erhöhen.
(Bild 2. HIT HBT-40 Ultraschall-Schleifscheibenaufnahmen wurde für das Seitenschleifen von Quarzglas verwendet)
- Ultrasonisches Galvanisch Gebundenes Diamant-Schleifwerkzeug: Geeignet für das Profilschleifen von Aluminiumoxid-Keramikmaterialien, verfügt es über eine exklusive, kundenspezifische Formulierung, die perfekt mit der ultraschallunterstützten Bearbeitungstechnologie harmoniert und die gesamte Bearbeitungseffizienz verdoppelt.
(Bild 3. HIT Ultrasonisches Galvanisch Gebundenes Diamant-Schleifwerkzeug ist geeignet für das Schleifen von Alumina-Keramik)
Die Einführung dieser neuen Produkte wird voraussichtlich die Vorteile beim Schleifen von keramischen Materialien weiter verbessern. Durch die Verbesserung der Bearbeitungseffizienz und die Reduzierung des Werkzeugverschleißes sollen diese Produkte die Produktivität steigern und die Produktionskosten senken, und dienen als Geheimwaffe für den Eintritt in die Lieferkette der Halbleiterindustrie!
(Bild 4. Ein stetiger Besucherstrom kam zum HIT-Stand, um sich während der SEMICON Taiwan 2024 über ultraschallunterstützte Bearbeitungsprodukte zu informieren)
(Bild 5. Nicht nur CNC-Werkzeugmaschinenlieferanten, sondern auch Fertigungsunternehmen, die Verbrauchsteile für die Halbleiterindustrie bereitstellen, sowie Unternehmen, die Halbleiterausrüstung anbieten, besuchten HIT, um mehr über Ultraschallprodukte zu erfahren)
【HIT@SEMICON Taiwan 2024: Reise zur intelligenten Fertigung - Meet-the-Expert】
Am letzten Tag der Veranstaltung wurde der Forschungs- und Entwicklungsdirektor von HIT speziell eingeladen, am „Meet-the-Expert“-Seminar im Bereich „High-Tech Smart Manufacturing“ teilzunehmen. Die Präsentation mit dem Titel „Anwendung der ultraschallunterstützten Bearbeitungstechnologie in der Halbleiterindustrie (Application of Ultrasonic-Assisted Machining Technology in Semiconductors)“ konzentrierte sich darauf, HITs ultraschallunterstützten Schneidmechanismus und die bevorstehenden neuen Produkte vorzustellen. Diese Innovationen sollen fortschrittlichere, energieeffizientere und vielseitigere Lösungen zur Optimierung von Bearbeitungsprozessen für die in der Halbleiterfertigung verwendeten Verbrauchsteile bieten.
(Bild 6. SEMICON Taiwan 2024 Meet-the-Expert: Vorteile der ultraschallunterstützten Mikrobearbeitung von HIT an wichtigen Bauteilen, die in der Halbleiterfertigung verwendet werden)
(Bild 7. SEMICON Taiwan 2024 Meet-the-Expert: HITs neues Produkt – der Ultraschall-Wafer-Schleifspindel – soll den Verschleiß an der Schleifscheibe erheblich reduzieren, was hilft, die Produktionskosten zu senken)
【HIT@SEMICON Taiwan 2024: Vielen Dank an alle Industrieexperten für Ihren Besuch!】
HIT bedankt sich herzlich bei allen Besuchern während der Ausstellung!
HIT wird das Feedback von Kunden und Geschäftspartnern sehr schätzen und diese Ermutigung in Motivation für Wachstum umwandeln. 🌱
HIT strebt in diesem Jahr danach, innovativere und vielfältigere Produktanwendungen zu entwickeln, während weiterhin qualitativ hochwertige Produkte und engagierte professionelle Dienstleistungen für Kunden im In- und Ausland angeboten werden.
HIT lädt alle Branchenexperten herzlich ein, uns weiterhin zu folgen und zu unterstützen! 💝
(Bild 8. SEMICON Taiwan 2024 - Vielen Dank an TOCHANCE Technology Co., Ltd. für die schöne Blume)
(Bild 9. SEMICON Taiwan 2024 - Vielen Dank an CHEVALIER - Falcon Machine Tools Co., Ltd. dafür, dass sie ihr Verkaufsteam zu HIT geführt haben, um mehr über neue Ultraschallprodukte und deren Anwendungen zu erfahren)
(Bild 10. SEMICON Taiwan 2024 - Vielen Dank an HAMAGAWA - Bin Chuan Enterprise Co., Ltd. und SHIBA R&D 株式会社 芝技研 für den Besuch bei HIT, um mehr über neue Ultraschallprodukte und deren Anwendungen zu erfahren)
(Bild 11. SEMICON Taiwan 2024 - Vielen Dank an YCM - Yeong Chin Machinery Industries Co., Ltd. dafür, dass sie ihr Ingenieur- und Anwendungsteam zu HIT geführt haben, um mehr über neue Ultraschallprodukte und deren Anwendungen zu erfahren)
(Bild 12. SEMICON Taiwan 2024 - Vielen Dank an Arktek Co., Ltd. für den Besuch bei HIT, um mehr über neue Ultraschallprodukte und deren Anwendungen zu erfahren)
(Bild 13. SEMICON Taiwan 2024 - Vielen Dank an Royal Precision Tool Corporation für den Besuch bei HIT, um mehr über neue Ultraschallprodukte und deren Anwendungen zu erfahren)
(Bild 14. SEMICON Taiwan 2024 - Vielen Dank an Hartford für den Besuch bei HIT, um mehr über neue Ultraschallprodukte und deren Anwendungen zu erfahren)
(Bild 15. SEMICON Taiwan 2024 - Vielen Dank an AWEA Mechantronic Co., Ltd. für den Besuch bei HIT, um mehr über neue Ultraschallprodukte und deren Anwendungen zu erfahren)
(Bild 16. SEMICON Taiwan 2024 - Vielen Dank an VIS - Vanguard International Semiconductor Corporation für den Besuch bei HIT, um mehr über neue Ultraschallprodukte und deren Anwendungen zu erfahren)
(Bild 17. SEMICON Taiwan 2024 - Vielen Dank an FitTech Co., Ltd. für den Besuch bei HIT, um mehr über neue Ultraschallprodukte und deren Anwendungen zu erfahren)
(Bild 18. SEMICON Taiwan 2024 - Vielen Dank an Wellthin Technology Ltd. für den Besuch bei HIT, um mehr über neue Ultraschallprodukte und deren Anwendungen zu erfahren)
(Bild 19. SEMICON Taiwan 2024 - Vielen Dank an High Energy E-Beam Tech. für den Besuch bei HIT, um mehr über neue Ultraschallprodukte und deren Anwendungen zu erfahren)
(Bild 20. SEMICON Taiwan 2024 - Vielen Dank an TEL - Tokyo Electron Limited für den Besuch bei HIT, um mehr über neue Ultraschallprodukte und technische Anwendungen für eine zukünftige Zusammenarbeit zu erfahren)
(Bild 21. SEMICON Taiwan 2024 - Vielen Dank an Tech PLUS Precision Machinery Industry Co., LTD für den Besuch bei HIT, um mehr über neue Ultraschallprodukte und deren Anwendungen zu erfahren)
(Bild 22. SEMICON Taiwan 2024 - Vielen Dank an Chin Ming Precision Tools Co., Ltd. für den Besuch bei HIT, um mehr über neue Ultraschallprodukte und deren Anwendungen zu erfahren)
(Bild 23. SEMICON Taiwan 2024 - Vielen Dank an E&R Engineering Corporation für den Besuch bei HIT, um mehr über neue Ultraschallprodukte und technische Anwendungen für eine zukünftige Zusammenarbeit zu erfahren)
(Bild 24. SEMICON Taiwan 2024 - Vielen Dank an Champmill Precision LTD. für den Besuch bei HIT, um mehr über neue Ultraschallprodukte und deren Anwendungen zu erfahren)
(Bild 25. SEMICON Taiwan 2024 - Vielen Dank an den Besucher aus Indien, der sich über Ultraschallprodukte und deren Anwendungen informiert hat)
(Bild 26. SEMICON Taiwan 2024 - Vielen Dank an den Besucher aus Malaysia, der sich über Ultraschallprodukte und deren Anwendungen informiert hat)
(Bild 27. SEMICON Taiwan 2024 - HIT nahm am Networking-Lunch der Smart Manufacturing Industry während der Veranstaltung teil, um mit Branchenexperten zu speisen und Ideen auszutauschen)
(Bild 28. SEMICON Taiwan 2024 - HIT bereitete ein kleines, durchdachtes Geschenk für die Besucher vor, die zu unserem Stand kamen, um ihnen für ihre Unterstützung zu danken)
【HIT@SEMICON Taiwan 2024: Bleiben Sie dran für neue, optimierte Ultraschalllösungen für die Bearbeitung von Schlüsselkomponenten in der Halbleiterfertigung!】
---- Als das Geheimwaffe zum Eintritt in die Lieferkette der Halbleiterindustrie ----
🔹 Am besten geeignet für das Grobschleifen von fortschrittlichen Halbleitermaterialien.
🔹 Gesamte Bearbeitungseffizienz: 2-3 mal höher
🔹 Materialabtragsrate: mehr als 3 mal höher
🔹 Große Reduzierung der Produktionskosten und des Energieverbrauchs.
👍🏻 2-fache höhere Bearbeitungseffizienz 👍🏻 3-fach bessere Werkstückqualität 👍🏻 Deutliche Reduzierung des Werkzeugverschleißes
HIT verwendete das HSK-E40-Ultraschallbearbeitungsmodul für das Profilschleifen von Aluminiumoxid (Al2O3) Keramik. In Kombination mit HITs neuem Produkt - dem Ultrasonischen Galvanisch Gebundenen Diamant-Schleifwerkzeug - ermöglichte die hochfrequente Mikrovibration des Ultraschalls eine leichtere Entfernung von Keramikpartikeln. Die Reduzierung der Schleifkraft und des Werkzeugverschleißes trug nicht nur zu einer hervorragenden Werkstückqualität bei, sondern ermöglichte auch eine Erhöhung der Vorschubgeschwindigkeit, was die gesamte Bearbeitungseffizienz um das Doppelte steigerte.
💡 Erfahren Sie mehr über die ultraschallunterstützte Bearbeitung von HIT bei fortschrittlichen Materialien (technische Keramik, Quarz, Glas, Edelstahl usw.), die in der Halbleiterindustrie verwendet werden:
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Hantop Intelligence Tech.
✨Optimierte Lösung für die Bearbeitung von Fortschrittlichen Halbleitermaterialien mit dem Ultraschallunterstützten Bearbeitungsmodul✨
☎️ +886-4-2285-0838
📧 sales@hit-tw.com
Wenn Sie nach Möglichkeiten suchen, die Bearbeitungseffizienz, die Werkstückqualität und die Werkzeugstandzeit zu verbessern, Kontaktieren Sie uns bitte.
