漢鼎即將參與SEMICON Taiwan 2024 台灣國際半導體展！

2024年08月01日

📍 漢鼎 @ SEMICON Taiwan 2024 台灣國際半導體展

📅 展覽日期：2024年9月4日 (三) ~ 9月6日 (五)
🕑 展覽時間：10:00 AM ~ 5:00 PM (最後一日參觀至4:00 PM)
👣 地點：台北南港展覽館2館 4樓
🎪 漢鼎攤位 R7420

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台灣一年一度的半導體專業展會－SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展－將於下個月（9月）盛大開展！今年的SEMICON Taiwan國際半導體展再次橫跨南港展覽館1、2館，「Breaking Limits：Powering the AI Era. 賦能AI 無極限」為主軸，聚焦半導體產業相關之先進製程、異質整合、化合物半導體、智慧製造、AI智能技術創新等產業熱門議題。

漢鼎今年的攤位位於南港2館4樓的高科技智慧製造展區，展示熱銷產品－超音波輔助加工模組（Ultrasonic-Assisted Machining Module）如何優化半導體製程（如蝕刻、薄膜）耗材零件（如陶瓷材料的showerheads、靜電吸盤E-chuck等）的銑削、鑽孔、研磨加工過程，藉由提升加工效率、維持高品質工件、改善刀具壽命，以提升整體產品良率，成功為客戶帶來更高的產能。

同時，漢鼎也將推出全新產品－超音波砂輪刀把（Ultrasonic Grinding Wheel Tool Holders），運用超音波高頻振動輔助加工機制，以螺紋鎖固的方式，搭配特殊配方製成的各式砂輪，為半導體設備耗材零件（如碳化矽晶圓承載盤、石英環等）的加工製程帶來全新解決方案！透過材料移除率（MRR，Material Removal Rate）的提升，加速整體加工效率；配合超音波高頻振動機制，有效幫助排除陶瓷粉塵、降低刀具磨耗，除了減少生產成本外，也能產出高品質工件。

(圖1. 漢鼎即將推出全新產品 - 超音波砂輪刀把, 為陶瓷研磨帶來更多重的加工效益)

此外，漢鼎也將於本次展會最後一天（9月6日）的下午14：40～15：00，於南港展覽館2館4樓的演講舞台（攤位號碼 R7316），進行專家開講（Meet-the-expert）演講活動，演講主題將聚焦在超音波輔助加工技術針對半導體製程的應用，歡迎各位產業先進踴躍蒞臨！

(圖2. SEMICON Taiwan 2024國際半導體展, 漢鼎位於南港展覽館2館4樓, 攤位R7420, 專家開講活動舞台位於南港展覽館2館4樓, 攤位R7316)

期待各位產業先進來訪，一同到場共襄盛舉，也歡迎各位先進持續關注漢鼎官網，獲得更多最新消息！

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漢鼎的HSK-E40超音波加工模組應用在氧化鋁陶瓷（Aluminum Oxide，Al2O3）外型磨削加工，超音波的高頻率微振動，搭配漢鼎新開發產品－超音波專用電著鑽石磨棒，可幫助順利排除磨棒上的陶瓷粉塵，有效降低磨削阻力與刀具磨耗。在工件品質維持良好的前提下，可提升2倍進給率，加工時間縮短一半，整體加工效率提升2倍。

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